微弧氧化
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微弧氧化的技术原理

发布日期:2019-08-02 作者: 点击:

将工件(铝、镁、钛、锆及其合金)和不锈钢(或石墨)板置于电解质水溶液中,工件接电源正极,不锈钢(或石墨)板接电源负极,电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻抗氧化膜,随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增高,高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变,使局部电场加强,导致氧化膜击穿,产生火花放电。当氧化膜被击穿后,就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道,基体金属离子和氧离子,在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下,生成氧化物陶瓷。

微弧氧化处理过程中,待氧化试样与电源正极相连,作为阳极浸入电解液之中,不锈钢电解槽作为阴极与电源负极相连。在开通电源后,正脉冲电压快速升高,电流迅速下降,作为阳极的待氧化试样开始进行阳极氧化,产生大量微小气泡,同时在试样表面形成了一层钝化膜。当外加脉冲电压超过一定值时,材料表面出现一层极其细微均匀的放电火花,这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现,在待氧化合金表面原位生长陶瓷膜层,以达到强化材料表面的目的。


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