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彩色阳极氧化的生长过程

发布日期:2018-04-09 作者: 点击:

  彩色阳极氧化的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。 

  上料工:上料之前先将导电杆弯沟处,导电梁与导电杆接触面用砂皮砂干净,注意导电杆与导电梁配合要紧密,确保充分良好的导电性,上料时注意工件与工件之间的间距,一般色料间距等于工件的水平宽度,间距过小,在阳极氧化和着色过程中会产生屏蔽,导致膜厚不均和颜色不一致。

  无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内,铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜,厚度约0.01~0.1微米,为一层连续的、无孔的薄膜层,称为无孔层或阻挡层,此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比,与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。

  氧化槽:目的,使工件表面生成一层具有保护和装饰的膜,氧化膜是一种很致密多空型的,它每平方厘米上有760亿个孔。氧化槽应严格控制槽液温度,温度过高生成的膜疏松,以起白霜,温度过低生成膜的速度很慢,但膜很致密,所以要严格控制槽液的温度,这对后面的着色有关键性的影响。

  多孔层形成。随着氧化膜的生成,电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀,在膜较薄的地方将首先被溶解出空穴来,电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面,电化学反应得以继续进行,电阻减小,电压随之下降,膜上出现多孔层。


彩色阳极氧化

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