微弧氧化
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微弧氧化的影响因素

发布日期:2017-10-24 作者: 点击:

1.工件材质及表面状态

(1)微弧氧化对铝材要求不高,不管是含铜或是含硅的难以阳极氧化铝合金,只要阀金属比例占到40%以上,均可用于微弧氧化,且能得到理想膜层。

(2)表面状态一般不需要经过抛光处理,对于粗糙的表面,经过微弧氧化,可修复的平整光滑;对于粗糙度低(即光滑)的表面,则会增加粗糙度。

2.液体成分对氧化造成的影响:电解液成分是得到合格膜层的关键因素。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液,如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下,电解质浓度越大,成膜速度就越快,溶液温度上升越慢,反之,成膜速度较慢,溶液温度上升较快。

3.温度对微弧氧化的影响:微弧氧化与阳极氧化不同,所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高,成膜越快,但粗糙度也增加。且温度高,会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放,所以液体温度上升较快,微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。

4.时间对微弧氧化的影响:微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长,膜的致密性越好,但其粗糙度也增加。

5.阴极材料:阴极材料可选用不锈钢,碳钢,镍等,可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。

6.后处理对微弧氧化的影响:微弧氧化过后,工件可不经过任何处理直接使用,也可进行封闭,电泳,抛光等后续处理。

7.电压及电流的影响

不同的工件材质,不同的液体配方,可使用击穿电压不同。不同的微弧氧化电压,可得到不同的膜层性能,表面状态和膜层厚度。

微弧氧化可采用控制电压法或控制电流法进行。

(1)控制电压法:在一定的阳极电压下,使工件表面形成一定厚度的绝缘氧化膜层,然后增加电压至一定值进行阳极氧化。当微弧氧化电压刚刚达到控制值时,通过的氧化电流一般都较大,可达10A/dm2左右,随着氧化时间的延长,陶瓷氧化膜不断形成与完善,氧化电流逐渐减小,小于1A/dm2。

(2)控制电流法:根据工件液体,计算出所需电流即可,此法比较简单。如电解抛光现在即使用此法。

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