微弧氧化
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微弧氧化技术简介

发布日期:2018-10-15 作者: 点击:

微弧氧化(MAO)是一种在轻金属表面原位生长陶瓷氧化膜的新技术。微弧氧化采用较高的工作电压,将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域。采用该技术可在铝、镁合金表面生长一层致密的陶瓷膜,这层保护膜与基体结合力强、尺寸变化小,耐磨损、耐腐蚀、耐热冲击及绝缘性能得到改善,在航空、航天、机械、电子、装饰等领域有广泛应用前景。

其原理是将Al、Mg、Ti等轻金属或其合金置于电解质水溶液中作为阳极,利用电化学方法在该材料的表面产生火花放电斑点,在热化学、等离子体化学和电化学的共同作用下,获得金属氧化物陶瓷层的一种表面改性技术。

微弧氧化技术广泛应用于航天、航空、兵器、机械、汽车、交通、石油化工、纺织、印刷、烟机、电子、轻工、医疗等行业铝、镁、钛及其合金的防腐耐磨处理。

在CS波和微弧氧化组合后的纯铝的氧化过程中,CS波可以起到搅拌溶液的作用,减少金属与电解质溶液相界面处的浓度梯度,使电流分布更加均匀,抑制过大电火花的出现,防止局部氧化膜的过快生长;与不加CS波相比,可以减小铝氧化膜厚度,并提高氧化膜抗交流电压击穿值,从而使氧化膜在干燥环境中的交流电击穿强度提高约15%~32%,在潮湿环境中的交流电击穿强度提高约10%~17%。

随着CS波技术的发展,CS波技术越来越多地被应用于材料制备及材料性能改善方面。利用CS波能加速和控制化学反应、提高其反应产率、改变反应历程和改善反应条件,以及引发新的化学反应等。将CS波应用到电镀、阳极氧化等表面处理中的研究较多。

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