微弧氧化
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微弧氧化工作影响因素

发布日期:2018-11-30 作者: 点击:

1.工件材质及表面状态

(1)微弧氧化对铝材要求不高,不管是含铜或是含硅的难以阳极氧化铝合金,均可用于微弧氧化,且能得到理想膜层。

(2)表面状态一般不需要经过抛光处理,对于粗糙的表面,经过微弧氧化,可修复的平整光滑;对于粗糙度低(即光滑)的表面,则会增加粗糙度。

2.液体成分对氧化造成的影响

电解液成分是得到合格膜层的关键因素。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液,如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下,电解质浓度越大,成膜速度就越快,溶液温度上升越慢,反之,成膜速度较慢,溶液温度上升较快。

3.电压及电流的影响

可记住此专业术语的含义:

击穿电压:工件表面刚刚产生微弧放电的电解电压

不同的工件材质,不同的液体配方,可使用击穿电压不同。不同的微弧氧化电压,可得到不同的膜层性能,表面状态和膜层厚度。

微弧氧化可采用控制电压法或控制电流法进行。

控制电压法:在一定的阳极电压下,使工件表面形成一定厚度的绝缘氧化膜层,然后增加电压至一定值进行阳极氧化。当微弧氧化电压刚刚达到控制值时,通过的氧化电流一般都较大,可达10A/dm2左右,随着氧化时间的延长,陶瓷氧化膜不断形成与完善,氧化电流逐渐减小,小于1A/dm2。

控制电流法:根据工件液体,计算出所需电流即可,此法比较简单。如电解抛光现在即使用此法。

4.温度对微弧氧化的影响

微弧氧化与阳极氧化不同,所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高,成膜越快,但粗糙度也增加。且温度高,会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放,所以液体温度上升较快,微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。


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